【财新网】
美国当地时间12月2日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布公告称，为进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力，新增140家公司至“实体清单”（entity list），其中包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司。同时，新规还进一步对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口限制，并对AI芯片所需要的高带宽存储器（HBM）进行管制。
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美国当地时间12月2日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布公告称，为进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力，新增140家公司至“实体清单”（entity list），其中包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司。同时，新规还进一步对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口限制，并对AI芯片所需要的高带宽存储器（HBM）进行管制。
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