增強西半球半導體生產能力，美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈

為減少對亞洲依賴，美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。

聲明強調，該措施旨在防止任何單一國家或地區壟斷關鍵晶片封裝產業，避免潛在操縱或破壞。

美國《晶片與科學法》（晶片法案）雖然提倡到本世紀末美國將更多生產半導體產品，鼓勵美國公司在美國建立新晶片製造廠，但多數仍不得不在亞洲某國進行封裝，使整個供應鏈變得複雜。

於是美國國務院與美洲開發銀行（IDB）啟動 CHIPS ITSI 西半球半導體計畫，增強墨西哥、巴拿馬、哥斯達黎加等主要合作夥伴國家的半導體組裝、測試、封裝（ATP）能力。

根據計畫條款， ITSI 基金將從 2023 財年起 5 年內提供 5 億美元，除了提升半導體 ATP 能力，也想解決網路電信發展問題，最終目標是將新通訊技術供應商、半導體生產能力引入全球市場，從而直接使美國及盟國和合作夥伴受益。

• The U.S. is building a chip packaging supply chain in Latin America
• U.S. Department of State and Inter-American Development Bank Collaborate on Semiconductor Initiative in the Western Hemisphere

（首圖來源：AI 生成）